环氧树脂胶黏剂的基本成分是环氧树脂和固化剂,根据不同性能的要求,还可包括增韧剂、增塑剂、稀释剂、促进剂、剂、填充剂、偶联剂等。
1)环氧树脂
用作黏合剂的环氧树脂的相对分子量一般为300~7000,黏度为15~55Pa·s。主要品种为缩水甘油型环氧树脂和环氧化烯烃。
2)固化剂由于环氧树脂本身是热塑性线性结构的化合物,不能直接做黏合剂,环氧胶3m1469导热环氧灌封,必须加入固化剂并在一定条件下进行固化交联反应,环氧胶3m1469快固环氧胶,生成不熔、不溶的体型网状结构。
3)增韧剂:改善脆性,环氧胶3m1469光学用环氧胶,提高冲击强度和剥离强度。增韧剂分为:活性增韧剂、非活性增韧剂。
固化速度是多少?
答:所选结构胶粘剂必须具有足够工作时间(晾置时间、有效时间)才能适当混合和喷涂胶粘剂以及装配粘合的部件。较小组件或较短周期时间生产工艺能够使用具有仅仅五分钟或更少工作时间的快速固化胶粘剂,而需要对齐和夹紧的较大组件可能需要 20 分钟或以上的工作时间。
问:需要怎样的表面准备?
答:结构胶粘剂通常在清洁、粗糙、干燥的表面能实现粘合强度。这通常意味着需要轻度研磨和溶剂清洁表面,或者溶剂清洁之后进行化学酸蚀或喷涂底漆。应执行粘附测试以确定表面准备对于具体应用是否足够。
在工业胶粘剂领域,灌封是长期存在的一种应用工艺形式。特别是当前产品微型化趋势下,环氧胶,电子产品呈爆发式增长,使得灌装领域随之高速发展。灌封优势如下:1免受外部环境影响:潮湿、灰尘、(光、热)辐射、酸碱腐蚀,提升抗老化性能;2提高对外来冲击、震动的抵抗力,强化器件内部的整体安全性;3提高元器件和线路间的电气性能,有利于器件小型化、轻量化;4保密防拆解。